Q: I. Requisitos
A:
Después de considerar el rendimiento del sistema que se precisa, hay que comprar el hardware adecuado y tener en cuenta que cada modelo de hardware tiene diferentes funciones y rendimiento. Se pueden dar problemas de incompatibilidad durante este proceso.
1. Placa base
La clave es, lógicamente, una buena placa base que soporte el overclock. La gran mayoría de los fabricantes de placas base incluyen opciones de overclocking o proveen de actualizaciones a su BIOS. Estas opciones incluyen ajustes al voltaje del FSB de la CPU, voltaje, voltaje del AGP, voltaje de al memoria, y timings de la memoria
2. CPU
Cada CPU tiene un rendimiento de overclocking. Una mejor CPU significa más posibilidades de overclock. Con una CPU adecuada y un mejorado sistema de refrigeración, como por ejemplo refrigeración líquida, poner la CPU al límite es posible.
3. Memoria
Los datos son leídos y transferidos dentro y fuera de los módulos de memoria todo el tiempo. Una transferencia más rápida significa que el flujo de datos es más eficiente y podría ser adoptado en un mayor ancho de banda, como el ancho de banda de una conexión. Para conseguir el mayor rendimiento, la CPU y las memorias deben correr a la misma frecuencia FSB (Front Side Bus). Para que los módulos de memoria funcionen a un ratio 1:1 del FSB de la CPU, se necesita una buena memoria, de calidad.
¿Cuál es la definición de un buen módulo de memoria? Realmente no hay datos específicos para determinar cuando una memoria es buena o mala, debido a que esto se debe a su diseño original, proceso de elaboración, control de calidad y las tecnologías de envasado que se utilizan. El único y más sencillo modo de determinar la calidad de unos módulos de memoria es someterlos a un test.
Capas PCB: La placa PCB de la tarjeta de memoria está formada por varias capas. Cuando los módulos de memoria operan bajo altas frecuencias, las interferencias en las altas frecuencias no se pueden tolerar. Por lo tanto, en diseño, más capas PCB reducen estas interferencias y aumentan de este modo la transferencia.
Conectando los pines dorados: Los pins usados para conectar los módulos de memoria y la placa base también afectan a la transferencia. Dos tipos de acabado de superficie son generalmente utilizados en los fabricantes de hoy en día: “Gold-30u plating” y “immersion gold-3u”. Para lograr una mejor conductividad, “Gold-30u pating” es el preferido en la industria.
Column Access strobe: Es el tiempo que necesita los módulos de memoria para almacenar datos de índice. CL2 y CL3 son los timings que necesitan para enviar información. A números más pequeños, mayor rapidez y menos tiempo. Por lotanto, CL2 es más rápido que CL3. Esta información se puede obtener de las etiquetas del fabricante en los productos (Ejemplo: CAS 2.5 7-3-3), para ayudar a los usuarios finales a encontrar mejores módulos de memoria con unos valores de CL más rápidos.
(Nota: Los fabricantes de memoria que comparten las especificaciones de sus módulos de memoria, normalmente ofrecen mejor calidad y servicio.)
4. Entorno del sistema
La placa base, CPU y las memorias producen calor en las operaciones de alta frecuencia. Es muy fácil que el sistema se apague por sí solo si el sistema se calienta en exceso. Por lo tanto, como proveer un sistema de refrigeración también es un factor importante.
CPU: La refrigeración de la CPU es un accesorio estándar hoy en día. Un disipador de la CPU hecho de cobre y un ventilador con más de 6000 rpm son altamente recomendados para reducir el calor. Los sistemas de refrigeraci´çon por agua son preferidos por algunos overclockers extremos. Al margen de los riesgos de la refrigeración por agua, su mejor efecto refrigerador y su bajo ruido, hace que más y más usuarios estén cambiando a este sistema hoy en día.
Memorias: Hoy en día, la mayoría de los fabricantes de memorias proveen de disipadores para sus módulos de memoria. También se venden disipadores por separado, para aquellos usuarios que compraron memorias que originalmente venían sin disipador. Los módulos de memoria con disipador trabajan mejor con un ventilador de refrigeración activa. (Nota: Los disipadores de cobre tienen mejor rendimiento que los de aluminio)
Cajas / ventiladores de caja: Hay mucho espacio dentro de la caja para que fluya el aire. Es recomendable instalar uno o dos más ventiladores de caja para ayudar flujo de aire en general, así el aire caliente puede ser extraído del sistema y mantener fresco el sistema en su conjunto.
5. Fuente de alimentación
La minima potencia recomendada es de 400W hacia arriba. Más potencia puede ser necesaria dependiendo del resto de componentes del ordenador. Todos los tipos de componentes (tarjetas con aceleración 3D, tarjetas de vídeo profesional, USB, DVD-Rom / Grabadoras…etc) han sido presentadas al público continuamente para satisfacer las demandas del mercado. Todas estas interfaces requieren de energía adicional. Por lo tanto, cuando no haya suficiente energía, el rendimiento de cada componente puede bajar y hacer que no funcione correctamente, y puede inestabilizar y dañar el sistema.
Q: II. Procedimientos básicos: Jugar con la BIOS.
A:
Cuando hacemos overclock más allá de la capacidad del hardware, es muy fácil que el ordenador se apague y al ajustar las variables del voltaje, dicho hardware puede resultar dañado si el voltaje se ajusta demasiado alto.
Entrando en el menu de la BIOS
Paso 1 – Ajuste de la velocidad de la CPU [Advanced Menu]
1. Cuando [CPU Speed] se pone en “Manual”, los usuarios pueden cambiar la frecuencia de las operaciones manualmente. En general, la frecuencia de las operaciones es igual a la “CPU frequency multiplier * Front Side Bus”
Ejemplo: Un P4 2.8Ghz puede ser obtenido de 14 (multiplier) x 200 MHz (FSB) = 2.8GHz. Para ir sobre seguro, se recomienda incrementar el la frecuencia FSB en intervalos de 1 MHz. De esta manera, es más fácil para determinar donde está el límite del sistema.
2. Cuando [CPU V Core Setting] se pone en “Manual”, los usuarios garantizan el permiso para dar más potencia a la CPU en vez de poner la CPU a su límite. La mejor recomendación es no incrementar el voltaje del CPU V Core a más de 0.15V, para prevenir daños severos al CPU.
Paso 2 – Ajustes de las características de la memoria DRAM [Advanced Menu]
CPU/Memory Frequency Ratio: Hay que poner la CPU “operating frequency” y “memory operating frequency” en un ratio de 1:1. Depende de la calidad de la CPU y los módulos de memoria, no todos pueden correr a la misma frecuencia; cambia el ratio si es necesario. Debido a que cada fabricante de placas base proveen de diferentes menús en sus BIOS, la configuración de cada usuario puede variar. En general, las frecuencias DRAM se obtienen de la siguiente manera: DDR 400 = 1:1, DDR 320 = 5:4, DDR2 266= 3:2…etc.
【DDR Reference Voltaje: Esto es el voltaje al que opera la DDR SDRAM. Determina el grado de voltaje, provisto por el fabricante o por la frecuencia DRAM. A mayor frecuencia DRAM, más voltaje debe ser aplicado.
Nota: El voltaje por defecto de la DDR1 es 2.5v+-0.1v, de la DDR2 es 1.8v+-0.1v.
Chip Configuration: Cuando se pone en “User define”, los usuarios pueden cambiar la velocidad como ellos deseen dentro de las posibilidades del módulo de memoria. Un timing más corto significa más velocidad y mejor rendimiento. Sin embargo, hay riesgos que pueden causar inestabilidad si el timing es muy bajo. Un buen fabricante de memorias debe proveer de rendimiento en base a los timings, para que sirvan de referencia al usuario. (Nota: La configuración por defecto siempre se establece en “By SPD”, que significa que el timing es leído directamente desde el módulo de memoria predeterminado por el fabrticante.)
A contiunación, una lista de ejemplos:
- A. SDRAM CAS Latency: DDR1: CL2-CL3. DDR2: CL3-CL5
- B. SDRAM RAS to CAS Delay: DDR1:CL2-CL4. DDR2:CL3-CL6
- SDRAM RAS Precharge Delay: DDR1:CL2-CL4. DDR2:CL3-CL6
- SDRAM Active Precharge Delay: DDR1:CL5-CL8. DDR2:CL8-CL15
Above values may vary depending on product specs
In DDR400+ (2-6-3-3)
- DRAM CAS# Latency is set to 2 Clocks
- DRAM RAS# Precharge is set to 3 Clocks
- DRAM RAS# to CAS# Delay is set to 3 Clocks
- DRAM Precharge Delay is set to 6 Clocks
In DDR400（2.5-8-4-4）
- DRAM CAS# Latency is set to 2.5 Clocks
- DRAM RAS# Precharge is set to 4 Clocks
- DRAM RAS# to CAS# Delay is set to 4 Clocks
- DRAM Precharge Delay is set to 8 Clocks
(Nota: Cuando se establece en “User Define”, si los timings del módulo de memoria se establecen muy bajos, puede causar que el ordenador se apague o reinicie automáticamente. La placa base utilizará la configuración SPD como lee del módulo o de la configuración previamente establecida manualmente.)
