Q: Voraussetzungen
A:
Unter Berücksichtigung der benötigten Systemleistung sollten Sie die richtige Hardware kaufen. Beachten Sie hierbei, dass jedes Hardware-Modell unterschiedliche Funktionen und Leistung hat. Hier können während des Prozesses Kompatibiltätsprobleme auftreten.
1. Motherboard
Ein gut bewertetes, overclockfähiges Motherboard ist ein wichtiger Schlüssel für einen hohen Overclocking- und Stabilitäts-Grad. Die meisten Motherboard-Hersteller bieten Overclocking-Optionen oder Update-Möglichkeiten zu ihrem BIOS. Das schließt Anpassungen der CPU-Kern-FSB Spannung, Spannung, AGP-Spannung, Arbeitsspeicher-Spannung und Arbeitsspeicher-Timing-Einstellungen ein.
2. CPU
Jede beliebige CPU hat von Haus aus ein erhebliches Overclocking-Potential. Je schneller die Taktung der CPU, desto größer das Overclocking-Potential. Mit richtiger CPU-Kühlung und verbesserter Systemkühlung (z.B. wassergekühlt, trockeneisgekühlt) kann das Overclocking-Potential der CPU bis zum äußersten Limit ausgereizt werden.
3. Arbeitsspeicher
Daten werden permanent in und aus den Arbeitsspeicher-Modulen transferiert. Eine schnellere Transferrate bedeutet hier schlicht, dass ein effizienterer Datenaustausch mit größerer Bandbreite umgesetzt werden kann. Wie auch bei der Netzwerkbandbreite, bedeutet auch hier „größere Bandbreite“, dass Daten schneller und mit weniger Verzögerung fließen. Um eine optimale Leistung zu erzielen müssen CPU und Arbeitsspeicher dieselbe FSB-Taktfrequenz nutzen. Um den Arbeitsspeicher in ein 1:1 Verhältnis zum verwendeten FSB der CPU zu setzen, sollte ein guter Arbeitsspeicher vorhanden sein.
Was bedeutet „guter Arbeitsspeicher“? Es gibt keine spezifischen Kennzahlen um zu beurteilen ob ein Arbeitsspeicher gut oder schlecht ist, denn es kommt hier besonders auf die ursprüngliche Konstruktion, die Qualitätskontrolle des Herstellers und die verwendeten Verpackungstechnologien an. Der einzige und einfachste Weg, die Qualität eines solchen Arbeitsspeichermoduls festzustellen, ist es diese zu testen. Man sagt, dass overclockbare Arbeitsspeichermodule bessere Module sind als nicht overclockbare.
PCB-Layer: Die Trägerplatte des Arbeitsspeichers besteht aus verschiedenen Schichten. Wenn Arbeitsspeichermodule mit hohen Frequenzen betrieben werden, können Störungen im hohen Frequenzspektrum nicht toleriert werden. Je mehr PCB-Layer im Design, desto geringer die Störungen und desto besser die Datenübertragungsrate.
Vergoldete Verbindungspole: Die Pins, die zur Verbindung des Arbeitsspeichermoduls mit dem Motherboard verwendet werden, haben ebenfalls Einfluss auf die Datenübertragungsrate. Es werden heute üblicherweise zwei Arten der Oberflächenversiegelung verwendet: „Gold-3U-Plating“ und „Immersion Gold-3U“. Um eine optimale Leifähigkeit zu erreichen wird letztere bevorzugt.
CAS (Colums Access Strobe): Die Zeit die benötigt wird, um gespeicherte Daten zu indizieren. CL2 und CL3 bezeichnen die Dauer des Versands von Daten. Kleinere Zahlen bedeuten mehr Geschwindigkeit und weniger Zeitaufwand. Daher ist CL2 schneller als CL3.
Diese Information ist in den Hersteller-Etiketten auf dem Produkt enthalten um Anwendern das Finden von besseren Arbeitsspeichermodulen mit schnellerem CL-Wert zu erleichtern (Beispiel: CAS 2.5 7-3-3).
(Bitte beachten Sie: Arbeitsspeicher-Hersteller, die die Spezifikationen ihres Produkts ausweisen, bieten normalerweise auch bessere Qualität und besseren Service).
4. System Umgebung
Motherboard, CPU und Arbeitsspeicher produzieren im hochfrequenten Betrieb Hitze. Eine Überhitzung kann leicht zum Absturz des Systems führen. Daher ist die Bereitstellung einer kühleren Systemumgebung ein Schlüsselfaktor.
CPU: Ein CPU-Kühler ist heutzutage Standardinventar. Empfehlenswert für eine bessere Hitzereduktion sind ein CPU-Wärmeableiter aus Kupfer und ein CPU Lüfter ab 6000 Umdrehungen pro Minute. Wasserkühlungs-Systeme werden von Extrem-Overclockern empfohlen. Trotz der Risiken der Wasserkühlung wechseln mehr und mehr Anwender heute wegen der besseren Kühlungsleistung und der geringeren Betriebslautstärke zu Wasserkühlern.
Gehäuselüfter: Es muss ausreichend Platz im Inneren des Gehäuses für einen Luftstrom vorhanden sein. Es wird empfohlen einen oder zwei Gehäuselüfter zusätzlich zu integrieren um einen allgemeinen Luftstrom zu unterstützen und die heiße Luft aus dem Gehäuse und dem System abzuleiten.
5. Energieversorgungseinheit
Die empfohlene Schätzung des allgemeinen Energieverbrauchs beginnt bei 400W und geht aufwärts. Der Mehrverbrauch hängt von zusätzlichen Erweiterungs-Komponenten ab. Mehr und mehr Computer werden heutzutage auch als Media-Stationen verwendet. Alle möglichen Schnittstellen zur Leistungsverbesserung in diesem Bereich (3D-Beschleunigungskarten, Videokarten für professionelle Anwendungen, USB, DVD-ROM-Brenner etc.) wurden fortlaufend der Öffentlichkeit vorgestellt um den Anforderungen des Marktes gerecht zu werden. All diese zusätzlichen Schnittstellen benötigen zusätzliche Energie. Wenn also nicht genügend Energie vorhanden ist, ist die Funktion aller Hardware-Komponenten beeinträchtigt, was großen Schaden und Stabilitätsprobleme im System verursachen kann.
Q: Basis-Prozedur: Mit dem BIOS spielen
A:
Beim Overclocking über die Grenzen der Hardware hinaus kann das System schnell zusammenbrechen. Bei der Anpassung der Spannungsvariablen kann bei einem zu hohen Ansetzen der Spannung Schaden an der Hardware verursacht werden.
Im BIOS Menü
Schritt 1: Anpassung der CPU-Geschwindigkeit [Advanced Menu]
Wenn die CPU-Geschwindigkeit auf „manuell“ gesetzt ist, können Anwender die CPU-Taktfrequenz selbst verändern. Es gilt allgemein: CPU-Taktfrequenz = CPU-Frequenz-Multiplikator x Front-Side-Bus:
Zum Beispiel: 2,8 GHz P4 ergeben sich aus 14 (Multiplikator) x 200 MHz (FSB) = 2,8 GHz
Um sicher zu gehen wird empfohlen die FSB Frequenz in Intervallen von 1 MHz zu erhöhen. Auf diesem Weg ist es einfacher die Grenzen des Systems festzustellen.
2. Wenn der CPU V Core auf „manuell“ gesetzt ist, haben Anwender die Möglichkeit, die CPU mit mehr Energie zu versorgen um ihre Leistungskapazität auszureizen. Es wird empfohlen die CPU V Core-Spannung nicht über 0,15V zu erhöhen um Schäden an der physischen CPU zu vermeiden.
Schritt 2: Anpassung der DRAM Einstellungen [Advanced Menu]
Taktverhältnis CPU/Arbeitsspeicher: Setzen Sie die Taktung der CPU und die des Arbeitsspeichers in ein Verhältnis von 1:1. Abhängig von der Qualität der CPU und der Arbeitsspeicher-Module können nicht alle Komponenten mit derselben Frequenz betrieben werden. Wenn nötig bitte hier das Verhältnis entsprechend anpassen. Weil jeder Motherboard-Hersteller unterschiedliche BIOS-Menüs bereitstellt, können einzelne Einstellungen und Einstellungsoptionen variieren. Allgemein werden DRAM Frequenzen wie folgt erreicht: DDR 400 = 1:1, DDR 320 = 5:4, DDR 266 = 3:2 etc.
DDR Referenzspannung: Dies ist die Betriebsspannung des DDR SDRAM. Sie bestimmt den Bereich der Spannung die vom Hersteller oder der DRAM Taktung gesetzt wird. Eine höhere DRAM Taktung bedeutet, dass eine höhere Spannung angelegt werden muss.
Bitte beachten Sie: Die DDR1 Spannungsvorgabe ist 2,5V+-0,1V, die DDR2 Spannungsvorgabe ist 1,8V +-0,1V.
Chip Konfiguration: Bei der Einstellung „Benutzerdefiniert“, können Anwender die Taktungsgeschwindigkeit verändern wie sie möchten – vorausgesetzt sie bleiben im Bereich der Leistungsfähigkeit des Arbeitsspeichermoduls. Weniger Zeit zwischen den Takten bedeutet eine bessere Leistung. Ein guter Arbeitsspeicher-Hersteller sollte den Anwendern Timing-Werte im Zusammenhang mit der Leistung eines Moduls zum Vergleich zur Verfügung stellen.
Folgend eine Liste mit Beispielen für verschiedene Timing-Einstellungen
- A. SDRAM CAS Latency: DDR1: CL2-CL3. DDR2: CL3-CL5
- B. SDRAM RAS to CAS Delay: DDR1:CL2-CL4. DDR2:CL3-CL6
- C. SDRAM RAS Precharge Delay: DDR1:CL2-CL4. DDR2:CL3-CL6.
- D. SDRAM Active Precharge Delay: DDR1:CL5-CL8. DDR2:CL8-CL15
Oben genannte Werte variieren abhängig von Produktspezifikationen
In DDR400+ (2-6-3-3)
- DRAM CAS# Latency ist eingestellt auf 2 Takte
- DRAM RAS# Precharge ist eingestellt auf 2 Takte
- DRAM RAS# zu CAS# Delay ist eingestellt auf 3 Takte
- DRAM Precharge Delay ist eingestellt auf 6 Takte
In DDR400 (2.5-8-4-4)
- DRAM CAS# Latency ist eingestellt auf 2,5 Takte
- DRAM RAS# Precharge ist eingestellt auf 4 Takte
- DRAM RAS# zu CAS# Delay ist eingestellt auf 4 Takte
- DRAM Precharge Delay ist eingestellt auf 8 Takte
(Bitte beachten Sie: Sollten bei der Einstellung „Benutzerdefiniert“ die Arbeitsspeicher Timing-Werte zu niedrig eingestellt sein, könnte das System zusammenbrechen oder automatisch neu starten. Das Motherboard wird dann die SPD-Einstellungen oder zuvor benutzerdefiniert eingestellte Einstellungen auslesen.)
